FPC制程能力-铝基板设计加工_软板加工生产_电路板打样_FPC加工生产_昆山电路板工厂_上海PCB生产加工

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生产制造

FPC制程能力

软板FPC加工能力
板材 聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)
铜箔 电解铜(ED)、压延铜(RA)高延铜(HED)
铜箔厚度 9um,18um,35um,70um,100um
层数 1~6
单板最大尺寸 600*500mm
最小钻孔孔径 0.20mm
孔径公差 + -0.025mm
孔内铜厚 ≥10um
最小线宽/线距 0.075mm
表面工艺 沉金、沉锡、OSP、电镀金、沉银、OSP
沉金厚度 1U"~3U"
阻焊 感光绿油、感光黄油
机械钻孔最小孔径 0.2mm
激光钻孔最小孔径 0.075mm
冲孔最小孔径 0.30mm
抗剥离强度 1.2Kg/cm2
外形尺寸最小公差 + -0.1mm
补强材料 PI、PET、FR-4、不锈钢片
抗热冲击 260℃,10秒
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