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1.多层电路板加工生产的特点:

多层电路板加工生产与双面板最大的不同就是多层电路板加工生产增加了内部电源层(保持内电层)和接地层,多层电路板加工生产电源和地线网络主要在电源层上布线。

但是,多层电路板加工生产电路板布线主要还是以顶层和底层为主,以多层电路板加工生产中间布线层为辅。

因此,多层电路板加工生产的设计与双面板的设计方法基本相同,其关键在于如何优化多层电路板加工生产内电层的布线,使多层电路板加工生产电路板的布线更合理,电磁兼容性更好。

2.多层电路板加工生产内电层连接方式:

多层电路板加工生产电源和接地网络与内电层连接的方式主要有以下两种。

【Relief Connect】:辐射连接。

多层电路板加工生产电源或接地网络与具有相同网络名称的多层电路板加工生产内电层连接时,采用辐射的方式连接,连接导线的数目有“2”和“4”两种,如图10-1所示。

【Direct Connect】:直接连接。

多层电路板加工生产电源或接地网络与具有相同网络名称的内电层直接连接。


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