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生产制造

PCB制程能力

项目 制程能力 主要设备
层数 1~30层 平行曝光机
板材 FR-4,ROGERS,TACONIC,铝基,高TG、无卤素 内层蚀刻线
产品种类 通孔板、HDI盲埋孔板、高频板、BGA板、阻抗控制板、厚铜板、软板、铝基板、散热器(片) 棕化线
板厚 0.2~8mm 层压机
最大尺寸 600*1100mm 多头数控钻孔机
最小尺寸 10*10mm 自动沉铜线
最小线宽线距 3mil 图形电镀线
最小成品孔径 0.15mm(机械钻孔)或0.10mm(激光钻孔) 喷砂磨板机
表面工艺 有铅/无铅喷锡,沉金,沉银,沉锡,OSP 洗板机
选择性表面工艺 沉金+OSP,沉金+金手指,沉银+金手指 锣板机
最大板厚孔径比 13:01
阻焊桥最小宽度 4mil 数控V-CUT机
外形精度 + -0.1mm 冲孔机
最大铜厚 6OZ 显影机
金属化孔公差 + -0.075mm
非金属化孔公差 + -0.05mm 自动光学检测仪
字符最小线宽和高度 4.5mil和25mil 飞针测试机
阻焊油墨颜色 绿、蓝、黄、红、黑
热冲击 280℃ ,15秒
翘曲度 ≤0.7% 阻抗测试仪
绝缘电阻 50ohms(常态) 金相切片检测系统
剥离强度 1.4N/mm
阻焊硬度 ≥6H
电测电压 10V-250V
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